半導體塑料激光焊接機係列概述

激光焊接熱塑性材料是通過激光透光效應實現的，激光束穿透第一層透光層、直接被第二層吸收麵融合，從而達到牢固聯接目的。

半導體塑料激光焊接機特點

采用了本公司標準的大功率半導體激光泵浦RACK整合控製技術，和特有的DDL光纖出射頭耦合技術，保證了大功率DDL功率輸出的高可靠性和穩定性； 

設備結構簡潔大方，模塊清晰分明，性能穩定，故障率極低，且維修簡單；

無接觸性焊接，焊接產生應力小，變形小，焊接美觀，無汙染，高效節能；

采用風冷式散熱，環保且維護簡單，提高了設備穩定性和出光質量；

係統操作簡單可靠，采用微電腦軟件控製，工藝參數調試方便，易於調用和保存；

能將多種不能的塑料焊接在一起。

半導體塑料激光焊接機技術參數

半導體塑料激光焊接機應用

適用於光纖聯接器、微電子元件、醫療器械、精密零件等焊接，更適合於塑料焊接的應用場合。廣泛應用於汽車、家電、計算機、通訊、醫療、航天及LED照明電子等領域。