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激光焊接機係列

半導體塑料激光焊接機係列

2020-06-08 17:45:44 返回列表

半導體塑料激光焊接機係列概述

激光焊接熱塑性材料是通過激光透光效應實現的,激光束穿透第一層透光層、直接被第二層吸收麵融合,從而達到牢固聯接目的。


半導體塑料激光焊接機特點

采用了本公司標準的大功率半導體激光泵浦RACK整合控製技術,和特有的DDL光纖出射頭耦合技術,保證了大功率DDL功率輸出的高可靠性和穩定性; 

設備結構簡潔大方,模塊清晰分明,性能穩定,故障率極低,且維修簡單;

無接觸性焊接,焊接產生應力小,變形小,焊接美觀,無汙染,高效節能;

采用風冷式散熱,環保且維護簡單,提高了設備穩定性和出光質量;

係統操作簡單可靠,采用微電腦軟件控製,工藝參數調試方便,易於調用和保存;

能將多種不能的塑料焊接在一起。


半導體塑料激光焊接機技術參數

項  目

參  數

備  注

設備型號

SP-50,100,150

視功率定

激光器類型

半導體(DDL)

模塊化RACK

激光最大平均功率

50W,100W,150W

可選100W。

激光器波長

980nm,915nm,808nm (Optional)

可選915nm,808nm等。

激光模塊壽命

>20000hrs


聚焦光發散角

<0.06rad(半角)


聚焦光斑直徑

0.2mm±0.05mm


光纖接頭形式

SMA905標準

或其它耦合頭

光纖長度

3m標準

長度可訂製5m,10m等

指示光定位方式

635nm紅光指示

915nm暫無紅光指示

控製方式

電流實時反饋

手動,腳踩或自動觸發

控製出光脈衝時間

1ms~100ms可調


激光掃描範圍

150mm*150mm(Optional)

可視要求選配

手動Z軸行程

500mm


工作溫度

10℃~30℃


冷卻方式

風冷

製冷量>150W@25℃

電力需求

220V@5A/50Hz/500W


外形尺寸(寬*高*深)

750mm*1300mm*950mm



半導體塑料激光焊接機應用

適用於光纖聯接器、微電子元件、醫療器械、精密零件等焊接,更適合於塑料焊接的應用場合。廣泛應用於汽車、家電、計算機、通訊、醫療、航天及LED照明電子等領域。


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